SuperViewW1中圖3d輪廓測量儀可測各類從超光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物體表面，從納米到微米級別工件的粗糙度、平整度、微觀幾何輪廓、曲率等，除主要用于測量表面形貌或測量表面輪廓外，具有的測量晶圓翹曲度功能，非常適合晶圓，太陽能電池和玻璃面板的翹曲度測量，應變測量以及表面形貌測量。

中圖3d輪廓測量儀廣泛應用于半導體制造及封裝工藝檢測、3C電子玻璃屏及其精密配件、光學加工、微納材料及制造、汽車零部件、MEMS器件等超精密加工行業(yè)及航空航天、科研院所等領域中。

應用領域

對各種產品、部件和材料表面的平面度、粗糙度、波紋度、面形輪廓、表面缺陷、磨損情況、腐蝕情況、孔隙間隙、臺階高度、彎曲變形情況、加工情況等表面形貌特征進行測量和分析。

應用范例：

SuperViewW1基于白光干涉原理，以3D非接觸方式，測量分析樣品表面形貌的關鍵參數(shù)和尺寸。結合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等，通過系統(tǒng)軟件對器件表面3D圖像進行數(shù)據處理與分析，實現(xiàn)器件表面形貌3D光學測量。

產品功能

(1)設備提供表征微觀形貌的粗糙度和臺階高、角度等輪廓尺寸測量功能；

(2)測量中提供自動對焦、自動找條紋、自動調亮度等自動化輔助功能；

(3)測量中提供自動拼接測量、定位自動多區(qū)域測量功能；

(4)分析中提供校平、圖像修描、去噪和濾波、區(qū)域提取等四大模塊的數(shù)據處理功能；

(5)分析中提供粗糙度分析、幾何輪廓分析、結構分析、頻率分析、功能分析等五大分析功能；

(6)分析中同時提供一鍵分析和多文件分析等輔助分析功能。

SuperViewW1輪廓測量儀具有測量精度高、功能全面、操作便捷、測量參數(shù)涵蓋面廣的優(yōu)點，測量單個精密器件的過程用時2分鐘以內，確保了高款率檢測。并且其特殊光源模式，可以廣泛適用于從光滑到粗糙等各種精密器件表面的測量。

部分技術指標

懇請注意：因市場發(fā)展和產品開發(fā)的需要，本產品資料中有關內容可能會根據實際情況隨時更新或修改，恕不另行通知，不便之處敬請諒解。

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